LED显示屏封装技术大比拼LED显示屏封装技术大比拼 据了解,目前LED显示屏的封装技术主要是SMD封装、COB封装、GOB封装等三种。其中,SMD是较为传统的封装技术,COB是近年来主推的封装技术,主要用在小间距LED显示屏系列,而GOB封装则是SMD技术上的创新突破。 SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠,把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。因而,SMD封装的技术成熟和价格便宜,但在外力碰撞或焊接过程中易造成掉灯、死灯等现象。 GOB技术路线则是采用一种先进的高透明树脂对LED灯珠之间的空隙进行填充,并且保持导热性,不影响图像显示,LED模组的防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰等防护性大大增强。但是,GOB封装在解决掉灯问题和增加防水性之时,其价格更贵。 MIP技术路线是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺,并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低,有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。 特别值得关注的是,COB作为封装技术的高端方向,逐渐成为LED屏微间距化发展下重要的产品技术趋势,相关厂商阵营和规模在迅速扩大。 据悉,COB技术路线是将光芯片(晶圆)直接焊接在PCB板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。COB封装虽然表面平整,防护性要好于传统的SMD封装,但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺,使得其LED灯珠的稳定性更好,大大降低了掉灯的可能性,稳定性更强。 当前,COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域;而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,产业集聚效应日趋明显,同时跨界企业纷纷入局,未来产业格局或将重塑。
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